功能说明

多任务切图即在一台计算机开启多个进程执行切图任务。根据地图的比例尺和地理范围等将地图切图任务拆分成多个子任务，然后将拆分后的任务部署在共享目录中多任务并行切图。多任务切图方式能充分利用机器的硬件资源，综合利用多个节点并行切图，极大提升切图的效率。

为提高多任务切图速率，可先根据以下建议对地图数据进行预处理。

• 了解数据物理组织方式，调整数据存储方式
• 了解瓦片存储需求，选择合适的瓦片存储格式

  提供原始、紧凑、MongoDB 三种瓦片存储格式，选择不同的存储格式会对瓦片大小，生成时间等造成一定影响。关于瓦片存储类型的详细介绍请参考瓦片存储格式。

• 了解数据特点，选择提高切图性能的方法

  地图数据比较复杂时，可以通过地图调优和切图时的一些参数设置，来提高切图效率。

  • 对于电子地图，建议先对地图进行性能诊断，然后进行调优。一般会涉及到对矢量数据集创建空间索引、影像数据集创建影像金字塔、设置图层的最大最小可见比例、数据集抽稀等。
  • 分散的数据或者切图范围横纵某个方向上跨度很大且不规则存在很多空白区域，在切图时，可以通过自定义表达式或者选择切图范围对象来仅生成边界数据集范围内的瓦片。

功能入口

• 工作空间管理器->地图节点->需要生成地图瓦片的地图右键菜单->生成地图瓦片（多任务）项。
• 地图窗口右键选择生成地图瓦片（多任务）项。
• 地图选项卡->制图组->多任务。

参数说明

• 多任务：生成地图瓦片对话框参数说明
  注意事项：

  若瓦片类型设置为矢量瓦片，关于矢量瓦片的参数设置请参见矢量瓦片页面。

  • 多任务切图的比例尺、参数设置、路径设置、存储设置、瓦片范围、瓦片原点的相关参数请参见单任务切图页面。
  • 任务颗粒度：任务颗粒度的设置可以将当前所有层级下地图范围按照像素拆分成任务数，设置不同的任务颗粒度，将显示拆分的任务数和瓦片占用存储空间信息。同时设置不同的比例尺、瓦片范围，任务数和瓦片占用存储空间信息也会随着变化。提供智能、细粒度、中粒度和粗粒度四种颗粒度设置方式：
    • 智能：指从64*64像素开始计算任务数，当任务数大于200万个时，像素将扩大为原来的两倍（即128*128）后，再次计算任务数，直至任务数小于200万个；
    • 细粒度：指按照128**128像素拆分任务数；
    • 中粒度：指按照256*256像素拆分任务数；
    • 粗粒度：指按照512*512像素拆分任务数；
• 多任务切图对话框参数说明
  • 设置切图数据：
    • 切图工作空间：支持添加文件型工作空间和数据库型工作空间中地图执行切图。当选择文件型工作空间时，只需指定工作空间路径； 当选择数据库型工作空间，需选择工作空间类型、输入数据库连接信息，有关数据库连接信息的详细描述可参看打开数据库型数据源。
    • 工作空间路径：该路径为待切地图所在的工作空间路径。用户需确保该工作空间中的待切地图与拆分任务时的地图一致，若不一致，会导致结果无法正确浏览，此时建议用户对更新后的地图重新拆分任务后，再切瓦片。
    • 工作空间密码：若工作空间设置了密码，需要在此处输入工作空间密码，否则无法访问工作空间数据。
    • 地图名称：设置待切的地图名称。
  • 设置任务
    • 任务数：设置切图的任务数，即在当前机器上开启几个进程来执行切图任务。进程数需要根据机器的配置和进程使用情况来设置，默认任务数为计算机 CPU 线程数*1.5倍，切图时CPU利用率为100%。进程数可在切图过程中随时进行调整，若输入的进程数比当前进程数多，单击应用按钮，即可及时增加对应进程执行切图；若输入的进程数比当前进程数少，单击应用按钮，即可及时减少对应正在执行切图的进程。
    • 工作文件：指定至瓦片工作目录下以瓦片名称命名的文件夹中的sci文件。
    • 端口号：用于唯一标识主机上的一个应用进程，方便不同应用进程之间的通信，指定端口可以提供可靠的数据传输，程序默认端口号为31363，若在执行切图时该端口提示被占用，请检查端口使用情况，指定其他端口。
  • 切图进度：在对话框右侧面板中可实时查看切图进度，包括总进度、总任务数、已完成任务数、待执行任务数、失败任务数及 执行中的任务数，便于实时掌握切图进度。
  • 输出信息：在对话框下侧的实时显示切图过程中的输出信息。
  • 重置失败任务：在多任务切图对话框，提示有失败任务数，可通过重置失败任务，对失败的任务进行重新切图。若仍提示有失败任务，请进一步检查地图数据或拆分的任务，再重启多任务切图程序。
  • 导出日志：将切图日志导出为.xml文件。

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多任务切图效率比对